半導体大手のＳＫハイニックスは１３日、人工知能（ＡＩ）関連のメモリー半導体需要に対応するため、韓国国内で半導体の先端パッケージングの新工場を建設すると発表した。投資額は１９兆ウォン（約２兆円）。人工知能（ＡＩ）の駆動に必要な広帯域メモリー（ＨＢＭ）の需要増に対応する。
新工場は忠清北道清州市の産業団地内の約２３万平方メートルの敷地に建設する。４月に着工し、２７年末までの完成を目指す。
同社はＡＩ分野の世界的な競争の激化によりＡＩに特化したメモリーの需要が急増しており、ＨＢＭチップの需要増に積極的に対応する必要性を強調した。同社はＨＢＭ市場が２５年から３０年にかけて年平均３３％の高い伸びで成長するとみている。
ＨＢＭは３次元（３Ｄ）積層技術を用いた高性能ＤＲＡＭ（記憶保持動作が必要な随時書き込み読み出しメモリー）で、ＡＩ用途に不可欠な中核部品。ＡＩ産業の急成長に伴い需要が急拡大しており、従来型ＤＲＡＭと比べ、帯域幅、消費電力、実装効率の３点で大きな優位性を持つ。大規模ＡＩモデルの学習や高性能計算など、極めて高いデータスループットが求められる用途に最適とされている。
マッコーリー証券リサーチによると、米エヌビディアの主要ＨＢＭ供給元であるＳＫハイニックスは、２５年のＨＢＭ市場で６１％の圧倒的シェアを占めている。米マイクロン・テクノロジーは同２０％、サムスン電子は同１９％となっている。