サムスン電子は１９日、「２０２６年企業価値向上計画」を公表した。人工知能（ＡＩ）向け半導体市場での主導権確保に向け、設備投資と研究開発（Ｒ＆Ｄ）に計１１０兆ウォン（約１２兆円）以上を投じる方針を打ち出した。
前年（９０兆４０００億ウォン）比２１・７％増と過去最大規模で、年間の投資額が１００兆ウォンを超えるのは初めて。
投資の大部分は、半導体事業を担うデバイスソリューション（ＤＳ）部門を中心に執行される見通しだ。
またＡＩ向け半導体「広帯域メモリー（ＨＢＭ）」などの高付加価値市場で確固たる地位を築き、他社を引き離す「超格差」を維持する方針も示した。
同社は２月、業界最高水準の性能を持つ第６世代「ＨＢＭ４」を世界で初めて量産出荷し、米エヌビディアのサプライチェーン（供給網）に参入。米アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（ＡＭＤ）からも優先供給元に指定されるなど、市場での存在感を高めている。
サムスン電子は今年、ＡＩ分野のリーディングカンパニーへの飛躍を目指し、次世代の成長分野における事業構成を強化する方針だ。また先端ロボットや医療機器（メドテック）、車載用電子機器などの分野で、大規模な企業買収・合併（Ｍ＆Ａ）も推進する。