サムスン電子は１２日、生成ＡＩ（人工知能）に不可欠な「広帯域メモリー（ＨＢＭ）」の第６世代製品「ＨＢＭ４」の量産・出荷を世界で初めて開始したと発表した。
前世代のＨＢＭ開発競争で遅れを取り、半導体事業の先行きに対する懸念も指摘されていたが、業界最高性能とするＨＢＭ４をいち早く市場に投入することで、市場の主導権確保に乗り出す。
同社は当初、旧正月の連休直後に出荷を始める予定だったが、顧客との協議を経て日程を１週間ほど前倒しした。同製品は、主要顧客である米エヌビディアの品質テストを早期に通過したとされる。
業界で唯一の工程技術を採用した同社のＨＢＭ４は、データ処理速度がＪＥＤＥＣ（電子デバイス技術合同協議会）規格の８Ｇｂｐｓ（ギガビット毎秒）を上回る最大１１・７Ｇｂｐｓに達する。これは同規格より３７％速く、前世代のＨＢＭ３Ｅと比較しても２２％向上している。
また、単一スタック当たりの帯域幅は前モデル比２・４倍となる最大毎秒３ＴＢ（テラバイト）に及び、１２層の積層技術により最大３６ＧＢ（ギガバイト）の容量を実現した。低消費電力設計により、サーバーやデータセンターの電力消費と冷却コストを大幅に削減できるという。