韓国経済において半導体は生命線だ。関税庁が発表した２月１～１０日の輸出を見ると、乗用車輸出が減少したにもかかわらず、全体輸出は前年同期比４４・４％増加した。半導体輸出が１３７・６％急増し、全体を押し上げた結果だ。

韓中、縮まる技術格差

しかし好調な実績の裏で時限爆弾が時を刻む。中国の追撃速度は想定以上に速く、米日両国の自国優先戦略も露骨になり、韓国半導体の立場が狭まっている。
最大の問題は中国の技術追撃だ。中国政府による巨額補助金と内需市場を背景に、技術格差を急速に縮めている。
中国最大のＮＡＮＤフラッシュ企業ＹＭＴＣ（長江メモリ）は武漢第３工場稼働を当初の来年上半期から今年下半期へ前倒しし、総力戦を予告した。業界ではＹＭＴＣが２７０段級３ＤＮＡＮＤ技術を確保し、韓国企業との格差を急速に縮めているとの見方が出ている。　　　
韓国も３００段前後（２８０～３２０段級）の競争区間に入り、次世代積層競争が本格化する様相だ。
問題は次世代技術の先取りだ。ＹＭＴＣがハイブリッドボンディング関連特許ポートフォリオを確保し、今後の工程選択やライセンス交渉で負担要因となり得るとの見方がある。国内企業が同技術を採用する過程でライセンス圧力が強まる可能性も排除できない。ＹＭＴＣの世界市場での存在感も拡大中で、ＮＡＮＤ市場占有率は昨年第３四半期時点で１３％に達した。

　依然韓国が世界１位…しかし　

もちろん韓国の技術力は依然強い。ＳＫハイニックスはＨＢＭ先頭圏と評価され、サムスン電子は第６世代高帯域幅メモリ（ＨＢＭ４）を顧客へ出荷したと発表した。世界初量産のＨＢＭ４はエヌビディアなど人工知能チップに搭載される核心メモリだ。
業界では韓中間ＨＢＭ技術格差を３～４年と見るが、中国は国家的総力で追い上げており楽観はできない。
日本と米国の攻勢も激しい。日本はＡＩ・半導体など１７分野を中心に成長ロードマップを示し、熊本ＴＳＭＣ第２工場にも大規模補助金投入を進める動きだ。米国もインテル、マイクロンなど自国企業支援とともに、外資系企業の米国内直接投資を迫る戦略を併行している。
半導体競争は企業間を超え国家対抗戦へ移行した。韓国が勝者の地位を維持するには技術だけでは足りない。電力・用水などインフラ、許認可速度、人材・Ｒ＆Ｄ環境など実行力を高める国家的支援が急務だ。