サムスン電子は７月２８日、８年で２２兆７６４８億ウォン（約２兆４３７０億円）規模の半導体受託生産（ファウンドリー）の受注契約を結んだと発表した。発注先は非開示だったが、米電気自動車（ＥＶ）大手テスラであることが明らかになった。同社のイーロン・マスク最高経営責任者（ＣＥＯ）が同日、Ｘ（旧ツイッター）で発表した。
サムスンは米テキサス州に２０２６年の稼働を目指して新工場を建設している。サムスンの半導体部門は業績が低迷しており、大型受注で事業立て直しにつながるか注目される。
サムスンはファウンドリー事業で演算用ロジック半導体を製造し、人工知能（ＡＩ）を扱うテック企業などに納入する。今回の受注は２４年１２月期の連結売上高の７・６％に相当する規模で、ファウンドリーの受注額としては過去最大とみられる。契約は２５年７月２４日から３３年１２月３１日まで。
サムスンの４～６月期の連結決算（速報値）によると、本業のもうけを示す営業利益は４兆６０００億ウォン（約４８８０億円）で前年比５５・９％減だった。四半期の営業利益としては２３年１０～１２月期の２兆８２４７億ウォン以来の低水準で、４～６月期では２３年の６６８５億ウォン以来、２年ぶりの低水準となった。
４～６月期売上高は前年同期比０・１％減の７４兆ウォンで、前期比でも６・５％減少した。主力の半導体事業を担うデバイスソリューション（ＤＳ）部門の業績不振が続き、同部門の営業利益は１兆ウォンに満たないと推定される。半導体の業績不振の主な要因として、ファウンドリーの赤字が挙げられている。
関係者は「半導体の製造工場で歩留まり率（良品率）が改善したため、テスラからの受注が実現したのではないか」とみている。