ＡＩサーバー向けに需要が急増　するＨＢＭ半導体

人工知能（ＡＩ）の処理に特化したＡＩ半導体の開発競争が世界的に拡大・加速している。こうした中で韓国はＨＢＭ（高帯域幅メモリ）と呼ばれる生成ＡＩ向けの高性能メモリー半導体を中心にＡＩ半導体の開発で先行している。
ＨＢＭはメモリー半導体のＤＲＡＭチップを積み重ねて３次元構造（積層化）にすることで大容量のデータを高速で処理できるため、ＡＩサーバー向けに需要が急増している。
ＡＩの学習や推論に使われる画像処理半導体（ＧＰＵ）と共にＡＩサーバーに搭載されるＨＢＭ半導体の世界シェアは、ＳＫハイニックスとサムスン電子の２社で９割を超える。このＨＢＭ開発では、韓国の設計専業のＡＩ半導体スタートアップとチップの積層加工技術に優れる日本の半導体製造装置、素材メーカーがタッグを組み、量産化を実現。
ＳＫハイニックスの先端製品はＤＲＡＭチップを８層に積み重ねる積層構造だが、１２層構造の次世代品のサンプル出荷も始まった。ますます多層化するＨＢＭの量産化には、精緻な積み上げ技術が求められ、日系の装置・材料メーカーには大きな商機となる。

設計に特化したファブレス・
スタートアップの躍進

韓国政府はＡＩ半導体産業を国家戦略技術に指定し、ＡＩ半導体スタートアップの育成・支援に乗り出している。これを受けて、韓国ではＡＩ半導体の設計に特化したスタートアップ企業が続々と誕生し、注目を集めている。
エッジＡＩ用の半導体ファブレス・スタートアップのＤＥＥＰＸ（ディープエックス）、ＡＩ推論を最適化するデータセンター用ＡＩ半導体を開発するＦＵＲＩＯＳＡ　ＡＩ（フュリオサ・エイアイ）、いまやアジア初のユニコーンＡＩ半導体スタートアップ企業に成長し、日本にも進出したＲｅｂｅｌｌｉｏｎｓ（リベリオンズ）などである。
このうち、フュリオサ・エイアイは最近、米国メタ社による８億ドルでの買収提案を受けたものの、これを拒否して話題になった。この一件は韓国ＡＩ半導体スタートアップの企業価値評価の高まりを示すトッピックと言えよう。

日系の半導体封止装置メーカ
ーが韓国で生産拡大

ＨＢＭの市場規模は２０２７年には１７５億ドルに拡大すると見込まれている。ＨＢＭに代表される韓国でのＡＩ半導体の製造が増える中で、日系半導体関連装置メーカーの韓国での設備投資も拡大傾向にある。半導体製品を傷や汚れから守るモールディングと呼ぶ半導体封止装置メーカーのＴＯＷＡ（本社・京都市）は、１８年から韓国で半導体封止装置を製造しているが、今年６月に天安市に第二工場を立ち上げ、増産に乗り出した。
韓国はメモリー半導体の製造に強みを持つが、製造装置の国産化率は約２割にとどまっており、半導体製造装置や素材は日本企業が提供する相互補完関係にある。特に、回路を形成したウエハーを切り分け、配線・封止、検査する「後工程」と呼ばれる仕上げ工程では日系専業メーカーが強みを発揮している。
ＡＩ半導体の回路設計の上流工程を担う韓国スタートアップと、後工程の装置・材料を提供する日本企業との協業化の取り組みは、韓日両国が戦略産業と位置付けるＡＩ半導体分野での韓日協業の試金石として注目される。