ＣｈａｔＧＴＰなどに代表される生成ＡＩの普及に伴い、高帯域幅ＤＲＡＭメモリー（ＨＢＭ）の需要が急激に増加している。長らく停滞していたメモリー市場の回復への寄与にとどまらず今後、半導体企業の大きな収益源に成長していくことが期待される。

　人工知能（ＡＩ）技術の覇権競争が世界規模で激化、世界的に需要が高まってきているなか、注目されているのがＡＩ開発に不可欠な半導体高帯域幅メモリー「ＨＢＭ（Ｈｉｇｈ　Ｂａｎｄｗｉｄｔｈ　Ｍｅｍｏｒｙ）」だ。
このメモリーはデータ処理速度を飛躍的に向上させただけでなく、容量の拡大も可能とする。データを効果的に伝送でき、消費電力は既存のＤＲＡＭより少ないのが特徴。そのためＡＩ用のＧＰＵにはＨＢＭが大量に使われており、ＡＩのデータ処理になくてはならない必須品となった。ＨＢＭの価格は従来型ＤＲＡＭの６～７倍で、企業にとっては利幅が大きい。
ＨＢＭは２０１３年にＳＫハイニックスが開発したことから、韓国企業が同市場を独占してきた。
市場調査会社であるオムディアによると、今後ＤＲＡＭ市場はＡＩ関連の半導体需要の拡大が確実なことから１０００億ドル以上の市場に成長すると予測されている。パソコンの登場でＤＲＡＭメモリー市場は年間４００億ドルの規模に成長。その後、スマートフォンの普及で６００億ドルの市場規模にまで拡大した。
今後、ＡＩはさまざまなデジタル機器に搭載されると見られており、ＤＲＡＭメモリー市場は爆発的に成長すると予測されている。そのコアとなるのがＨＢＭだ。
台湾の調査会社ＴｒｅｎｄＦｏｒｃｅ（トレンドフォース）によると、ＨＢＭの市場シェアは２２年時点でＳＫハイニックスが５０％、サムスン電子が４０％、マイクロンが１０％と韓国企業が実に９０％のシェアを占めている。
そういったなか、米Ｍｉｃｒｏｎ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ（マイクロンテクノロジー）が先行する韓国２社を猛追している。同社は２月２６日、ＨＢＭの次世代品「ＨＢＭ３Ｅ（３ｅ）」型の量産を始めたと発表した。同年上期中の量産開始を予定するサムスン電子に先行した形だ。
マイクロンが量産開始を発表したＨＢＭ３Ｅ型は、ＳＫハイニックスが１３年に開発したＨＢＭの第１世代品から数えて第５世代に当たる。さらに同社ＨＢＭはファウンドリー（委託生産）１位企業である台湾ＴＳＭＣに供給されると見られている。
オープンＡＩの創業者サム・アルトマン氏は莫大な資金を集めてＡＩ向け半導体開発を行うと見られており、その額は７兆ドルとも言われる。世界の投資資金はＡＩ分野に流入している状況だ。アルトマン氏はＡＩ向け高性能半導体の生産施設を数年内に１０カ所以上、建設した後、ＴＳＭＣに運営を任せる意向であるとも言われる。
一方、ＳＫハイニックスはキオクシアホールディングスに対し、ＡＩ向け半導体メモリーを日本で生産する協業案を打診している。キオクシアと米ウエスタンデジタル（ＷＤ）が共同運営する日本の工場で生産を想定。
キオクシア側は半導体市況やＷＤとの関係も踏まえ、対応を検討する構えだ。
ＡＩ向け半導体メモリーを巡る競争は今後、さらに激化するとみられる。