チャットＧＰＴなどの生成ＡＩ（人工知能）が世界的に話題になる中で、関連分野の半導体市場が注目を集めている。各国を代表する企業がメモリー半導体、半導体ファウンダリー（委託生産）などの分野で激しい技術競争を繰り広げてきたが、急増するＡＩ半導体需要に韓国企業も対応に乗り出した。

　メモリー分野でサムスン電子、ファウンダリー分野で台湾・ＴＳＭＣがトップを走ってきた半導体業界に異変が起きている。生成ＡＩの開発が急速に進むなか、コンピューターの画像処理に強みを持つ米・ＮＶＩＤＩＡが一躍脚光を浴び、先ごろ同社の時価総額が１兆ドルを超えた。
これまで時価総額が１兆ドルに達した企業は９社にすぎず、半導体企業が時価総額１兆ドルを記録したのは初めて。現在はアップル、アマゾン、グーグル、マイクロソフト、サウジアラビアの国営石油企業のサウジアラムコの５社。ＮＶＩＤＩＡがＡＩという新市場の寵児に浮上した。
ＮＶＩＤＩＡの株価が上がり、サムスン電子とＳＫハイニックスの株価もともに上がった。ＡＩブームでサムスン電子とＳＫハイニックスの高性能メモリー（ＨＢＭ）需要が増加すると市場が見たからだ。
こうしたなか、サムスン電子とＳＫハイニックスは、ＡＩ半導体需要に本格的に対応するため、高付加価値製品である高帯域幅メモリー（ＨＢＭ）の生産を拡大するという方針を打ち出した。ＨＢＭは、複数のＤＲＡＭを垂直に積み重ねてデータ処理速度を高めた次世代メモリーだ。

高性能ＨＢＭへシフト

チャットＧＰＴブーム以降、ＡＩサーバーの出荷量が急増し、ＨＢＭの需要が急速に高まっている。高性能サーバー市場規模が拡大し、ＧＰＵなどＡＩ半導体の性能競争が激化し、より高性能のＨＢＭに対するニーズも高まっている。市場調査会社のトレンドフォースは、ＨＢＭ市場規模が今年から２０２５年まで年平均最大４５％成長すると予測している。
ＨＢＭは、一般的なＤＲＡＭに比べて性能がはるかに優れているが、技術的な難易度が高く、先端パッケージング技術が必要となる。
ＳＫハイニックスはＨＢＭ３の生産能力を拡大するため、利川工場の増設作業を開始した。ＳＫハイニックスのＨＢＭ売上げはＤＲＡＭ全体の売上げの１０％程度だが、ＡＩサーバーの高成長が予想されるため、今後２～３年以内に２０％まで拡大するとされる。
今年下半期から新製品である１２段積層ＨＢＭ３の量産を本格的に開始する。１２段積層ＨＢＭ３は、積層されるＤＲＡＭの個数を従来の８個（合計１６ＧＢ）から１２個に増やし、容量を５０％高めた製品で、最大容量は２４ＧＢだ。現在、ＡＭＤなどにサンプルを提供し、商用化作業を進めている。
サムスン電子はＡＩの潜在性に着目し、ＡＩＧＰＵ（グラフィック処理装置）に必要なＨＢＭ技術開発を加速させる方針だ。
サムスン電子ＤＳ（半導体）部門の慶桂顕社長は９日、延世大学でＡＩ時代について講演。そのなかで、ＡＩＧＰＵの開発の重要性について述べ、現在ＡＩＧＰＵ市場シェアの大部分を占めるＮＶＩＤＩＡについて「今年はＮＶＩＤＩＡが独走するだろう」と話した。
サムスン電子は、９月に第４世代ＨＢＭ製品であるＨＢＭ３を市場に投入し、量産を開始する。